Аерокосмічна галузь і виробники мікросхем у США стикаються із дефіцитом рідкоземельних металів
Постачальники американських аерокосмічних компаній і чипмейкерів стикаються з нестачею рідкоземельних металів, причому ця проблема посилюється, повідомляє Reuters із посиланням на джерела в галузі.
Китай дозволив відновити експорт рідкісноземельних металів, який обмежив у квітні минулого року, однак, судячи з митних даних, їх поставки до США залишаються досить рідкісними, незважаючи на розрядку у відносинах Вашингтона і Пекіна в жовтні минулого року.
У березні президент США Дональд Трамп планує зустрітися з головою КНР Сі Цзіньпіном у Пекіні, і торговельні питання стануть однією з тем обговорення.
Найпомітнішим є дефіцит ітрію і скандію, нішевих елементів групи 17 рідкісноземельних металів, що використовуються в невеликих кількостях, але відіграють важливу роль в оборонних, аерокосмічних і напівпровідникових технологіях, відзначають джерела. Виробництво цих металів майже повністю зосереджено в Китаї.
Наприклад, ітрій використовується в покриттях, що запобігають плавленню двигунів і турбін при високих температурах. Без регулярного нанесення таких покриттів експлуатація двигунів неможлива.
Відтоді, як Reuters повідомило про нестачу ітрію в листопаді, ціни на метал підскочили на 60%, зазначає агентство. Деякі виробники покриттів почали нормувати використання ітрію.
Китай експортував до США 17 тонн сполук і матеріалів на основі ітрію за вісім місяців після введення обмежень у квітні, тоді як за вісім місяців до введення цих заходів поставки становили 333 тонни.
Нестача ітрію поки не позначилася на виробництві двигунів у США, але виробники занепокоєні ситуацією, зазначає галузевий фахівець Кевін Майклс.
При цьому нестача скандію у американських виробників ставить під загрозу випуск 5G-чипів, каже засновник і CEO аналітичної компанії SemiAnalysis.
Скандій, глобальне виробництво якого становить лише кілька десятків тонн на рік, використовується у виробництві паливних елементів, у сплавах для аерокосмічної галузі, а також у виробництві та упаковці чипів.